つい昨日エッチングが済んだ作品。
50 x 30mmが２枚と100 x 40mmが１枚。
当初は適当なサイズで作っていたが、それだと基板を切る手間が増えて面倒なので、横幅を購入した生基板の幅の100mmに揃えてしまうことにして、上のは幅50mmを２枚並べた。
両面に配線したい
上のは８本分のデータ・ラインがあるせいで、配線の密集度が結構高いし、そのせいで基板の面積も広くなる。
裏にも配線できればこの密集度は簡単に解消されるし、基板の面積も小さくできてスッキリするだろうにと思う。
ちょっと調べてみたところでは、生基板の価格は片面でも両面でもそれほど違わず、両面の方が安いものさえあるようだ。
問題は裏表のパターンがちゃんと合わせられるかどうかと、viaをどうやって安く簡単に作るかだ。
専用の工具もパーツもなかなかのお値段がする。
DIP部品を表面実装
下の「穴あけは面倒だ」と関連しているが、実は１枚目の写真の下の基板は、DIP部品を用いた表面実装に挑戦している。
秋月の表面実装用ピンヘッダを４ピン分使っているが、その他のパーツは全て2.54mmのDIP用の部品を無理やり表面実装している。
半固定抵抗も水晶発振器も足を90°に折り曲げて表面実装し、基板に穴は１つもあけていない。
ICソケットもDIPスイッチも足を90°に折り曲げて先端を少しカットして表面実装している。
幅方向に少し広がるという難点はあるが、ドリルで穴を一切あけずに済むのは大変ありがたいので、今後はこの方式でいくつもりだ。
穴あけは面倒だ
１枚目の写真の上の基板は、何を思ったかDIPで作成したために、上の話とは正反対に全部で114個の穴をあけるはめになった。
ちゃんと設備が揃っていればそうでもないのだろうが、とにかく苦痛だし、正確にあけられないケースも出てくる。
今回は５ヶ所ずれてあけてしまった。
114個のうちの５個は４％程度なので、ま、消費税率よりはかなりまともというところ。
例えば下のような具合だ。
写真の左側が実際の作業時の手前側だが、必ずそちら側へずれてあけてしまうようだ。
たぶん、ドリルの先端を穴に合わせたつもりが、ランドの外周の手前側に乗ってしまっていたものと推測される。
１はどうせGNDなので、ベタなパターンに接続されるだけで問題なし。
２もぎりぎり同じNet上に納まっているので問題なし。
３は左の端がベタのパターンに触れてしまうのでGNDとショートしてしまって、このままではまずい。
４も３と同様に修正が必要。
ということで、１と２はそのまま、３と４を以下のように修正した。
穴のまわりの銅箔を削ってショートしないようにする。
最初はリュータで削ってみたが、結局、クラフトナイフの先でコリコリ削るのが一番うまくいった。
とにかく、以下の２点が今後の課題だ。
なるべく表面実装にして穴をあけないようにする。
両面基板での裏面配線を検討する。
