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「DesignSpark PCB で既存のDIP仕様のComponentを表面実装仕様に編集する」の補足。
サイズや位置についてあまり詳しく書いてなかったので。
普通に18pinのDIPのPCBパターンを作るとWizardどおりにやるだけで、ピン間は6.096mm、中心間が7.620mmで、ようするに2.54ピッチで4つ分だ。
Padのサイズはこうなっている。
これをこう変更する。
すると、こんな風にもとの中心を維持したままPadの型が変更される。
あとは上下に平行移動して、元のPad間の距離に合うようにずらせば出来上がりだ。
Pad間の距離は大体この程度。
こうやってはダメだ。
実際にパターンを作ってみると右はベタのパターンの部分にICソケットの足が触れてしまうようなパターンになってしまう。
前回やったように、絶縁対策をしなければならなくなる。