自作のプリント基板に半田付けしたESP-12Eを、無傷で基板から外せるかやってみた。
結論から先に書くと、基板側は無傷だった。
モジュール側は、GNDのパターンが一部はがれた。
両方がはがれることはまずない。
つまり、実際のところは、モジュール側がはがれたおかげで基板側が無傷だったということだ。
話が戻るが、こういう風に面実装品を取り外すには、自分でやったことのある方法としては２つある。
１つは、バーナーであぶる。
２つめは、銅線で囲っておき、これでもかとハンダをつぎ込んで全体を融かす。
どちらも、幾度か練習して上達すればものになるのかもしれないが、今一つうまくいったためしがない。
１の欠点。
基板や、基板上の他のパーツへのダメージがある。
ガス式半田こてをバーナー仕様にしてやったが、本来はちゃんとした器具が必要。
ねらった部分だけに熱風が行くようにした先端部分が売られている。
２の欠点
物によっては、全体を一度に融かすのに無理がある。
今回くらいのサイズだとたぶん一度に熱がまわらない。
その都度、サイズを合わせた銅線のような熱媒体が必要。
その他には、チップのフット・パターンに合わせた形状のこてを使うとか、リフローよろしく、フライパンやらホットプレートやらで熱するとかいう方法を見聞きしたことはある。
今回は、２番目の写真に写っている通り、ハンダ付けするとき、モジュールの裏にタックシールを３枚重ねで貼っておいた。
これによって、モジュールの足を基板のランドから浮かせておくという仕込みだ。
つまり、基板上のパターンとモジュールのパターンは直には接しておらず、ハンダを介して接続していたわけだ。
このため、上の２つの方法でなく、１本づつ熱して隙間のハンダを吸い取り器で吸い取った。
基板上のパターンとモジュールの足の間をつないでいるハンダを吸い取ってしまえば、両者は物理的には離れているので、簡単に外せる寸法だ。
接していると表面張力も大きくなるし、吸い取り器の吸引力が奥まで届かないことになって、うまく外せない。
自分でやっててなんだが、失敗したGNDは、功を焦って引っ張ったためにはがれたものだ。
ベタGNDとつながっているのでハンダが溶けにくく、ワット数の大きなコテに変更してやればよかったのに、力ずくでやったのがいけなかった。
コンセプトとしては間違ってなかったと思う。
結論
外すときに焦らなければ、シールを貼って足を浮かせておく方法は意外といける。
吸い取り器で１ピンづつ、局所的に出来るので、他のパーツへの熱によるダメージが少ない。
基本、新たな器具も装置も吸い取り線もハンダも不要なので、必要経費はタックシールと電気代だけ。
