４月26日以来だ。
もうだいぶ前から安定して作成できる手順が確立出来ているので、プリント基板の自作に関しては何も書くことが無い。
あえて書くなら、床にあぐらをかいて不安定な体勢で穴をあけたので、穴の位置が結構ずれていることくらいか。
当たり前のことだが、ちゃんとした体勢で真面目にやった方がいい。
まだBME/BMP280の方だけしかハンダ付けしていない。
ESP8266のモジュールを上下逆さまにハンダ付けしてしまい、大騒ぎ(※)だったからだ。
外してハンダ付けし直す際に、モジュールの配線パターンが切れ、一番肝心なCH_PDがプルアップされないという状態になってしまった。
上の写真の矢印のようにESP8266の足にポリウレタン線で直接配線した。
BME/BMP280は基板の裏に配置した。
※
面実装のモジュールをいったんハンダ付けしてしまったら、配線ミスや、配置ミスがあっても基本的には取り外せないものとして諦める。
表面実装部品取り外しキットなんてものもあるが、なにせ5000円近くする。
今回のモジュールはせいぜい数百円だから、新しいのを買った方がいい。
それでも、手持ちで何とかなるなら、話のネタにやってみるのもいいかもと思って、今回はやってみた。
使ったのは下の写真の２つとハンダこてだ。
コの字型に折り曲げた0.9mm径の銅線と、大昔に買って太すぎるので今は使わない1.2mm径のハンダだ。
銅線は外したいチップの外周のサイズピッタリに作る。
ハンダはジャンジャン惜しげもなく融かして、チップの周りがハンダで埋め尽くされるようにする。
ハンダをケチってちまちまやっていると返って時間ばかりかかってチップに良くない。
それでも、今回、上に書いたようにパターンの一部が熱ではがれてしまった。
で、下のように、ESP8266の該当する足を調べて直接ハンダ付けした。
