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まだ DesignSpark PCB の使い方すらまともに分かっていない段階だ。
なのに、すっかりプリント基板を作る気になっている私がいる。
で、「でも、穴あけ面倒だなあ」とかいう無駄な心配をしていたわけだ。
ふと思って既存のDIP仕様のComponentを表面実装仕様に編集するというのを始めた。
話は簡単、ICソケットの足を曲げて表面実装しちゃおうということだ。
これなら基板に穴をあける必要はなくなる。
だが、それ用のランドを用意しなくちゃいけない。
表面実装用の適当なPCB Symbolを見つけて、自分のライブラリにコピーする。
[Edit]をクリックする。
ランドの部分の位置を少し左右へ動かしてやる。
折り曲げたICソケットの足の位置と合うようにするわけだ。
[File]から[Save]で保存する。
名前は適当だが「DIP_18_SMD」とした。
変更したいComponentを別名でコピーしておく。
「YMZ294_DSM_DIP」とした。
今コピーしたものを編集するには[Edit]をクリックする。
開いた窓の右下の部分にPCB用のパターンが表示されている。
当然18個の穴がある見慣れたパターンの絵が表示されている。
これを右クリックして[Properties…]を選択する。
Packageタブで先ほど編集した「DIP_18_SMD」を選択して[OK]をクリックする。
保存する。
同様の手順で28ピンのDIPのランドを表面実装用に編集したものも用意して、実際に回路を組んで配線させてみたところ。
PDFに出力してみた。
左が変形表面実装仕様のもの、右が普通の。
右には半固定抵抗や電源ピンなど用のランドがついているが、IC回りの配線は回路図上では同じだ。
右の方が見慣れた感じがするが、左はとにかく目的のとおり、穴をあけるところが１つも無い。
51個も穴をあけるのは勘弁して欲しいので、この方法なかなか良いかもしれない。
