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「DesignSpark PCB で既存のDIP仕様のComponentを表面実装仕様に編集する」の補足。
サイズや位置についてあまり詳しく書いてなかったので。
普通に18pinのDIPのPCBパターンを作るとWizardどおりにやるだけで、ピン間は6.096mm、中心間が7.620mmで、ようするに2.54ピッチで4つ分だ。

Padのサイズはこうなっている。

これをこう変更する。

すると、こんな風にもとの中心を維持したままPadの型が変更される。

あとは上下に平行移動して、元のPad間の距離に合うようにずらせば出来上がりだ。

Pad間の距離は大体この程度。

こうやってはダメだ。

実際にパターンを作ってみると右はベタのパターンの部分にICソケットの足が触れてしまうようなパターンになってしまう。

前回やったように、絶縁対策をしなければならなくなる。
