最近良くやっている方法の写真を撮ったので載せておく。
SDカードのソケットを基板から外しているところだ。
左から２番目のピンをフット・パターンから外している。
基板とソケットの間に金属の薄い板がはさまっていて、実はこれ、かみそりの刃だ。
ハンダをコテで熱して溶かしたら、基板のパターンとピンの間にかみそりの刃を差し込む。
ハンダが冷めるまで少し待てば、ピンをパターンからきれいに離すことが可能だ。
色々試したが、パーツが熱にあまり強くない場合などはこの方法が一番だ。
パーツにも基板にも全くダメージがなく、きれいに外すことが出来た。
