前回はここに書いてある。
「自作低融点ハンダを試してみた。」
今回の様子はYoutubeにもアップしてある。
用意したものは以下のものだ。
Bismuth https://s.click.aliexpress.com/e/_ALlSRs
Solder Wire https://s.click.aliexpress.com/e/_99H82W
Solder Pot https://s.click.aliexpress.com/e/_9jQ70A
前回はガスバーナーだったが今回はSolder Potを買ったのでそれを使った。
ビスマスは前回使ったものがまだ余っているのでそれを使った。
ハンダは今回新たにAliExpressで品質はよくわからないが多く売れている安いハンダを買って使った。
このハンダは、普通にコテで融かすとまともに融けないが、動画にもあるように高めの温度ならちゃんと融ける。
合金を作るには、ビスマスの融点である271.4 °Cにして、とにかくビスマスをいったんは融かさなければいけない。
品質の悪いハンダもこの温度ならちゃんと融けるわけだ。
ビスマスを6.19g(35円程度)、ハンダを6.29g(100g送料込み$6.72で47円程度)混ぜた。
出来上がった合金の融点はざっと100℃というところ。
Solder Potで融かしてから電源を切った後の温度変化のグラフだ。
Solder Pot自体の余熱があるにしても90秒ほどは100℃の状態が続く。
参考サイトなどを見た限りでは、インジウムなどを入れるともっと融点が下がるようだが、インジウムの価格はビスマスの10倍だ。
これ以上融点が下がってもあまりメリットは無いので、安いビスマスだけを加えて100℃前後の合金で十分だと思う。
