両面基板を作る手順もほぼ固まりつつある。
いつもの癖で、問題が無いときは、写真を撮らずにどんどん進めてしまうので、上手くいくと記録が残らない、ということになる。
今回は、途中で気付いて写真を撮りながらやったので載せておく。
普通のコピー用紙に、PCBパターンをドラフトで印刷する。
その上に黄色い転写用紙をマスキングテープで貼って、レーザー・プリンターで通常の濃さで印刷する。
生基板に裏表の位置合わせ用の穴をドリルであけるのだが、まずはその位置決めのポンチを打つ。
使うのはこれ。
ドラフトで印刷したコピー用紙、ハンマー、画鋲。
生基板の上にコピー用紙を置いて、位置決め用のドリル・ホールに画鋲の針を合わせてから、ハンマーでコンッとたたく。
こんな感じに穴があく。
その穴にあわせてドリルで穴をあける。
同じマーキングが黄色い転写用紙にも転写されているので、そこへ裏から虫ピンを刺して、生基板上のドリルの穴にあてがってから、ハンマーでコンッとやる。
以前は、虫ピンが通るような0.8mm径の穴をあけて虫ピンを裏まで通していたが、今回は小さめの0.5mm径の穴にした。
虫ピンの先端部分がきつく入るだけで十分用が足り、穴が大きいよりぐらつかなくてこの方が良い。
そのままマスキング・テープで生基板に貼りつける。
同じことを裏表両面について行う。
ラミネーナーに通す。
両面の場合は熱くて素手では持ていないので、ラミネータから出てきた基板はピンセットでつまむ。
タイマーは、通した回数を覚えておくための数字を表示させておくために使っている。
レーザー・プリンターでドラフト印刷を開始してからラミネータでの転写が終了するまでの時間。
両面の基板を２枚同時に作って、ここまで54分ということだ。
同時進行させた手順はないので、単純に半分にして１枚あたり30分というところか。
当然、片面なら手間も圧倒的に減って時間ももっと短くなる。
黄色い転写用紙をはがす。
というか、黄色い転写用紙は、何もしなくても勝手にはがれるので、実質はマスキング・テープはがしだ。
パターンを確認して、必要なら修正して、エッチングしなくていい余分な部分にマスキング・テープを貼る。
以前は油性のマーカーを塗っていたが、マスキング・テープの方があとで取り除くのが楽なので、最近はこうしている。
エッチング開始。
初めの頃の写真。
エッチング終了直前の写真。
化学反応は同時進行なので、２枚でも裏表でも10～11分で完了する。
ただし、エッチング液の量は多めに20mL使った。
エッチング完了後、マスキング・テープだけはがしたところ。
トナーを落としたころ。
もう少しきれいにして、余分な基板をカットすれば完成だ。
気になる裏表のズレだが、全て表からドリルで穴をあけて、裏表の写真を撮って並べてみたのが下だ。
左の写真でほぼ中央に穴があいているのは、ポンチがわりの0.3mm径の穴をエッチングで作り込んであるから。
右の写真で中央に穴があいてれば、裏表のパターンにズレがなかったことになる。
ピッタリど真ん中というわけには行かない。
これ以上の精度を出すなら、ドリルの方をどうにかするしかないと思う。
なにせ、現行はドリルを手持ちでやってるので。
