最強のPICとかいって喜んでた時から気になっていたんだが、64ピンのTQFPパッケージなんて実際にどうやって回路を組むのさ、って思う。
その前にパッケージの種類のおさらい。
大体は省略しないで名前を書かれると外形が想像できる。
※DIP (Dual Inline Package) (ピンが)２列に並んだパッケージ、一番ポピュラーなやつ。
※SIP (Single Inline Package) (ピンが)１列に並んだパッケージ、モーター・ドライブICとかでおなじみ。
※SOP (Small Outline Package) , TSOP (Thin SOP) は名前だけではよく分からないな、Thinの薄いやつってのはわかるが。最近はこのパッケージの方が主流と見えて、こっちの方が安い場合がよくあるが、使ってみたことはまだない。
※QFP (Quad Flat Package) ４方向にピンの出た平らなパッケージ、強いPICは大概がこのパッケージになっていて、DIPパッケージは用意されていないこともある。
※TQFP(Thin Quad Flat Package) ４方向にピンの出た平らなパッケージの薄いヤツ、最強のPICの中でかろうじて扱えそうなのはこのパッケージのものだ。
実際に見かけるというか手にしたことのあるヤツはこれくらい。
PGA (Pin Grid Array)は昔のPCのCPUでおなじみだが、最近は見かけない。
さて、話は戻って、TQFPだ。
秋月基準で考えると、これ
に載せて2.54mmの世界へ引き込むことになるわけだが。
ふと思った。
ブレッド・ボードにゃ刺さらんねえ。
いや、正確に言うと、２ピン並んでるから、刺さるけどショートしちゃって使えない。
で、いろいろ探すと、
これ(http://microinventor.ecrater.com/p/6184044/microchip-64-qfp-2-dip-bread-board)
が一番省スペースだ。
でも、お高いです、1000円以上するし。
現実的なのは、おとなしく秋月の変換基板に取り付けて、ピンヘッダの変わりにピンソケットにして、ジャンパー線でつなぐという方法かな。
Arduinoなんか最初からそういう接続方法を想定してるくらいだから、そこそこいけるんだろう、アナログ回路じゃないし。
