基板からモジュールを外すときに、あせって１か所だけランドがはがれ、その道連れに配線も少しはがれてしまった。
下の写真で、左の赤丸がはがれた部分で、右がその行先のビアだ。
これを、反対側の面から見る。
下の写真、右の赤丸がはがれたランドで、左上がそのつながっている先のビア、左の下が最終的な接続先であるICの足だ。
つまり、右のランドと左下のICの足をつなげばいいことになる。
0.28mmのポリウレタン銅線で下のように配線した。
線が若干長すぎたことを除けば、問題なく結線され、正常に動作している。
ポイントは、ポリウレタン銅線の両端を、十分に熱して被覆をはがし、しっかり予備ハンダすること。
