以下のサイトを参考にさせていただいた。
部品取外し用低融点合金
低融点ハンダの実験
昔買った太くて使いにくいので放置されてるハンダを2.5g(廃版品で購入価格不明だが現行品で換算して25円分くらい。)
AliExpressで買ったビスマスを2.5g(送料込み100gで$5.08の14円分くらい。)
ダイソーで買ったお猪口に入れて、バーナーであぶる。
このままだと丸まって細かくしにくい。
お猪口を倒した状態にしてコテで融かしながら合金を薄く広げて下の写真の状態にした。
これをニッパーで細く切って使う。
切り口となった右端がまっすぐになっている。
ちゃんと測定してないが、融けた状態の持続する時間は明らかに長くなった。
不具合が出て捨てるつもりの中華NanoのCH340Gを外してみる。
上の列に盛って融かして、下の列に盛って融かして、ふと気づくともうICが基板からズレて外れていたので、そのままピンセットで取り外した。
わけわからんうちに外れてたというのが正直なところ。
残った低融点ハンダを吸い取り器で吸い取って作業を終了した。
実はこのICを取り外したのは２度目だ。
「焼損したArduino Nanoクローンを修理した。」
以前の手間に比べたら今回はウソのように簡単だった。
重量が不明で単位重さ当たりの金額が換算できないが、サンハヤトの60℃で融ける低融点ハンダがAmazonで4100円よりはお得だと思う。
追記
上で使ったNano上のATmega328Pも同じ方法で取り外してみた。
問題なく取り外せる。
あえて言えば、フラックスをケチらないことくらいか。
特に、取り外した後にハンダをまとめてお掃除の際には、フラックスがたっぷりならハンダがころころまとまって扱いやすくなる。
追記
融けた状態で放置したときの温度変化を熱電対で測定してみた。
矢印で示した部分、温度の低下が止まる部分が、液体から個体へ変化している最中なのだそうだ。
共晶ハンダの融点が183℃らしいので、確かにこの合金の融点はだいぶ下がったことになる、94℃前後。
この時間が約30秒間続くので、その間にICの取り外しなどが行えるという寸法だ。
