チップ・コンデンサとかが何かの条件が揃ったときにジーって鳴ることがある。 「なぜ、セラミックコンデンサは音鳴きが発生するのでしょうか？」 鳴いてるからといって特に問題はなさそうだけど、 「積層セラミックコンデンサの圧電効
基板からジーって音がするときの犯人の特定方法。
DIP用のICソケットを改造し、KiCadでフットパターンを編集し、「なんちゃって表面実装」する。
表題の通り。 「なんちゃって表面実装」とは、本来表面実装用のパーツでないものを無理やり表面実装すること。 とにかく「穴をあけたくない」がためにじたばたする。 この話は各所に書き散らしている。 「新年初エッチング(PIC2
モジュールの脱着が可能なブレッドボード用の変換ボードを作ってみた。
モジュールの脱着が可能なブレッドボード用の変換ボードを作ってみた。 どんなものかというと、モジュールをつける前。 モジュールをつけた後。 こうやってモジュールを脱着できる点が売り。 作った基板はこんなもの。 試しに手元に
両面基板をつくってみた ２
両面基板を作る手順もほぼ固まりつつある。 いつもの癖で、問題が無いときは、写真を撮らずにどんどん進めてしまうので、上手くいくと記録が残らない、ということになる。 今回は、途中で気付いて写真を撮りながらやったので載せておく
InkscapeでPCBパターンを印刷したら真っ黒になった。
KiCadで作ったPCBのパターンはInkscapeに読み込んで編集してから印刷する。 こんな風になってしまった。 PDFに出力しても同じなのでプリンターの問題ではなくInkscapeの問題のようだ。 正常に出力されたも
ビアにするか、ジャンパー・チップにするか、それが問題だ。
片面ではどうしても配線できない場合に、両面基板を使って裏にも配線し、表の配線とはビアでつなぐ。 最近やっと両面基板の作成にも慣れた、というか、良さそうな手順が固まりつつある。 ところが、この間、某掲示板に貼られていたゲー
エッチング方法 - エッチング液の量とか -
昨日、某巨大掲示板のその筋のスレを覗いていたら、私と同じようにジップロックでエッチングしているらしき人が１回に10mL程度で済むと書いていた。 塩化第二鉄液でなく、過酸化水素にクエン酸を混ぜるとかいう方法の話が、定期的に
KiCad - KiCadで作った回路図を現在編集中の回路図に読み込む -
「KiCadで作った回路図を現在編集中の回路図に読み込む」というタイトルは、何だか意味不明な気もする。 要するに、今作っている回路図に、以前作った回路図をインポートするということだ。 いつも使うお決まりの回路というものが
両面基板のビアを打つ
10日以上前に「両面基板を作ってみた」で両面基板を作った。 一番の難所と考えていたビアの表裏の位置合わせがそこそこ上手くいったので、その後の経過に触れるのを忘れていた。 問題なく上手くいくと何も書かない、という癖がまた出
MAX712CPEでNi-MH充電器を作る
MAX712CPEでNi-MH充電器を作った。 基本はデータシートの最初のページにある通りの設定だ。 Q1 = 2N6109 とあるところを 2SB1203、D1 = 1N4001 とあるところを SS2040FL を使