秋月とかの昔からあるキットのプリント基板はこんな感じのものが多い。 この、左のを自分で作ったらこんなパターンになった。 それで何も問題は無いのだが、某巨大掲示板で、上のみたくやるにはどうすんのって書いてる人がいた。 どう
自作プリント基板にできるシミの除去
自分で作ったプリント基板に、かなりの確率でシミのようなものが出来る。 作ってからしばらくして、ふと見ると出来ている。 表面の腐食のようなので、早めに手当てして深層まで達しないように手を打つのがよさそうだ。 分かりやすいの
ランドと配線がはがれてしまったモジュールの修理
基板からモジュールを外すときに、あせって1か所だけランドがはがれ、その道連れに配線も少しはがれてしまった。 下の写真で、左の赤丸がはがれた部分で、右がその行先のビアだ。 これを、反対側の面から見る。 下の写真、右の赤丸が
両面基板の端で裏表をつなぐ方法
前回はこうやって、銅線で裏表をつないだ。 我ながら、面倒なことを根気よくやったものだと思う。 今日、もう一枚の基板を作ったのだが、今回は下のようにした。 例によって、また写真を取り忘れたので、手順を図で示すことにする。
ガラスエポキシ基板の透過性
某巨大掲示板に誰かがアップしたプリント基板の写真に、その厚さと透過性に関するレスがついていた。 基本なるべくエッチングの面積を少なくしようとするので、今まで基板が透けるかどうかは気にしたことが無い。 銅箔の無い部分の幅は
エッチングの完了したプリント基板のカット
漠然と、最近は万能ハサミで切ってますよ、的なことは書いた。 実際にどんなのかまとめておくことにする。 本当ならパーツをハンダ付けする前にカットする方がいいのに、今回はちょっと順番を間違えている。 正しい手順は、 エッチン
InkscapeでPCBパターンを印刷したら真っ黒になった。
KiCadで作ったPCBのパターンはInkscapeに読み込んで編集してから印刷する。 こんな風になってしまった。 PDFに出力しても同じなのでプリンターの問題ではなくInkscapeの問題のようだ。 正常に出力されたも
ビアにするか、ジャンパー・チップにするか、それが問題だ。
片面ではどうしても配線できない場合に、両面基板を使って裏にも配線し、表の配線とはビアでつなぐ。 最近やっと両面基板の作成にも慣れた、というか、良さそうな手順が固まりつつある。 ところが、この間、某掲示板に貼られていたゲー
PT-230 Soldering Iron and Torch
Monotaroで売っているガス式のハンダこて PT-230 を買ってみた。 3つの用途に使える。 今使っているのはごく普通のハンダこて HAKKO DASH N454 というもの。 先端は、もっと細い方がよかった。 コ
久しぶりにプリント基板
初めて両面基板で試してみた。 こんなのを両面にマスキング・テープで貼り付けて ラミネーターに通したのだが、1度目で出てきたとたんにもう失敗ってわかった。 原因は、転写紙のつるつる面にマスキング・テープの粘着力がまったく効