ピンが片側に１列だけのパーツ( SIP = Single Inline Package )の場合は、裏表をひっくり返したいことがよくある。 下のような場合だ。 電源の配線がクロスしているが、右のパーツをひっくり返せばクロ
KiCad - flip(フット・プリントをひっくり返す) -
KiCad - フットプリントを名前でさがす -
あらかじめ用意されたフットプリントがたくさんあるが、自分の使いたいものを探し出すのがなかなか面倒だ。 名前でリストアップしてくれるといいのだが、その方法が良く分からない。 ということで、何だか回り道感がある方法だが、一応
ガラスエポキシ基板の透過性
某巨大掲示板に誰かがアップしたプリント基板の写真に、その厚さと透過性に関するレスがついていた。 基本なるべくエッチングの面積を少なくしようとするので、今まで基板が透けるかどうかは気にしたことが無い。 銅箔の無い部分の幅は
中華製ヒートシンクにネジ穴を切って基板に取り付けてみた。
いろいろあって、ボルトを切るためにタップとダイスのセットを買った(「ボルトをカットしてみた。」)。 結果として、ネジ穴を切ることもできるようになったので、eBayで買ったアルミのヒートシンクを加工して基板に取り付けてみた
ボルトをカットしてみた。
ボルトをカットするなら電工ペンチについてるカッターで切るのが一番楽だしきれいにカットできる。 これは「Amazonで買った「エーモン 1452 電工ペンチ」がひどいので返品した件」のときに実際にやってみてから返品したので
エッチングの完了したプリント基板のカット
漠然と、最近は万能ハサミで切ってますよ、的なことは書いた。 実際にどんなのかまとめておくことにする。 本当ならパーツをハンダ付けする前にカットする方がいいのに、今回はちょっと順番を間違えている。 正しい手順は、 エッチン
基板からジーって音がするときの犯人の特定方法。
チップ・コンデンサとかが何かの条件が揃ったときにジーって鳴ることがある。 「なぜ、セラミックコンデンサは音鳴きが発生するのでしょうか？」 鳴いてるからといって特に問題はなさそうだけど、 「積層セラミックコンデンサの圧電効
DIP用のICソケットを改造し、KiCadでフットパターンを編集し、「なんちゃって表面実装」する。
表題の通り。 「なんちゃって表面実装」とは、本来表面実装用のパーツでないものを無理やり表面実装すること。 とにかく「穴をあけたくない」がためにじたばたする。 この話は各所に書き散らしている。 「新年初エッチング(PIC2
ESP8266モジュール(ESP-WROOM-02)を試す その４２ - AD変換の値をThingSpeakへ送ってみた。 -
2C-ESP8266__SDK__Programming Guide__EN_v1.5 によれば、AD変換は uint16 system_adc_read(void) を呼べばいい。 このあたりのAPIの呼び方の話はすで
モジュールの脱着が可能なブレッドボード用の変換ボードを作ってみた。
モジュールの脱着が可能なブレッドボード用の変換ボードを作ってみた。 どんなものかというと、モジュールをつける前。 モジュールをつけた後。 こうやってモジュールを脱着できる点が売り。 作った基板はこんなもの。 試しに手元に